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随着 AI 热潮推动数据中心建设激增,半导体公司必须采取大胆的战略举措——而非渐进式的调整——以捕捉下一波价值浪潮。
半导体行业目前是全球利润最高的行业之一,近期的一系列发展预示着其未来前景广阔。AI 的兴起正在改变几乎所有领域,随着公司建设更多数据中心并日益依赖边缘设备,这可能会引发对芯片前所未有的需求。根据麦肯锡最新的基准案例预测,随着新计算模型、领域特定架构、先进芯片组和其他下一代技术的出现,半导体行业的收入到2030年可能达到 1.6 万亿美元,高于 2024 年的 7750 亿美元。
然而,一些挑战也随之显现。在不断加剧的地缘政治紧张局势、新的关税政策、材料和组件短缺以及潜在的出口限制背景下,半导体行业高度相互依存的全球价值链正面临压力。鉴于半导体行业具有“赢家通吃”的动态特征,每个细分领域的少数领军企业占据了绝大部分价值,公司需要果断且协调一致的战略才能取得成功。
但是,哪些战略最有可能帮助半导体公司蓬勃发展?为了回答这个问题,我们分析了顶尖的半导体公司——即那些在每个行业细分领域产生最高利润的少数赢家。具体而言,我们研究了它们为提升投资组合和业绩而采取的协调一致、时机恰当的大规模举措,即“大动作”。随后,我们确定了它们关于投资组合和业绩的战略决策如何使其形成一个聚焦于技术领先、平台敏捷性或投资组合广度的清晰战略核心。
我们所研究的投资组合和业绩举措在麦肯锡高级合伙人 Chris Bradley 以及前高级合伙人 Martin Hirt 和 Sven Smit 所著的《战略超越曲棍球棒》(Strategy Beyond the Hockey Stick,Wiley,2018年出版)一书中有详细描述。我们将分析建立在该书的框架之上,因为我们相信它为审视和理解当今半导体行业的公司业绩提供了一个极具说服力的、数据驱动的视角。
经济利润的大幅增长
半导体行业的平均年度经济利润(EP)排名从 21 世纪初的 31 个行业中的第 12 位,上升到 2020 年至 2024 年期间的第 3 位。总体而言,从 21 世纪初到 2025 年,经济利润增长了约 40 倍(见图表 1)。在过去 15 年里,股东总回报也一直表现强劲。

价值创造因公司类型而异,且占据大部分利润的细分领域正在发生转移。尽管垂直整合制造(IDM)和完全整合型公司多年来创造了最多的价值,但它们的增长已经放缓。与此同时,自研芯片玩家、拥有内部设计能力的原始设备制造商(OEM)以及无晶圆厂(Fabless)公司现在正创造更多的价值。
跨领域的成功秘诀
元股证券:ygzq.hk为了确定适应不断发展的市场的最佳战略,我们研究了从 2000 年到 2024 年在每个主要价值链环节(设备、无晶圆厂、IDM 和代工)中经济利润(EP)增长最高的 11 家半导体公司。借鉴《战略超越曲棍球棒》中的见解,我们重点关注了为半导体行业带来最大利益的五个“大动作”。三个投资组合举措是:程序化并购、动态资源重新配置以及超越对手的投资;两个绩效杠杆是:提高生产率和产品差异化。
结果显示,从 2020 年到 2024 年,这 11 家半导体领军企业都至少执行了五个大动作中的三个,并且总是包含至少一个投资组合举措和一个绩效举措。请注意,这与平均水平的公司有着显著不同,后者每十年平均仅做出一个大动作。这些发现与《战略超越曲棍球棒》中的跨行业分析结果一致,该分析显示,与不采取任何大动作的公司相比,如果公司采取了至少一个绩效举措和一个投资组合举措,其进入前 20% 梯队的可能性要高出六倍(见图表 2)。总体而言,进入前 20% 梯队的平均概率为 8%。

成功的投资组合举措
三个重大的投资组合举措属于资源密集型,且并不保证高投资回报率(ROI)。然而,当执行得当时,其收益会超过风险。
掌握动态资源重新配置的艺术。 在我们的分析中,顶尖半导体公司根据市场发展战略性地重新配置资源。在十年间,它们将至少 60% 的年度投资或资本支出资金转移到了不同的业务部门。
英伟达(Nvidia)展示了动态资源重新配置。在游戏图形处理器(GPU)业务建立之后,该公司认识到 GPU 的并行性可以加速广泛的计算密集型工作负载。随着时间的推移,GPU 被证明不仅对图形有用,而且对高度并行的任务也极具价值。这些任务随后包括加密货币挖矿,以及最终的 AI 训练和推理。随着英伟达从芯片扩展到系统,再到完整的数据中心基础设施,网络成为了价值主张的核心部分:在收购 Mellanox 之后,英伟达扩展了 InfiniBand 和以太网平台(以及数据处理单元 DPU),这些平台将 GPU 连接成集群,并将 AI 服务器转变为工业规模的 AI 基础设施。遵循动态战略已帮助英伟达成为首家市值达到 5 万亿美元的公司。
恩智浦(NXP)采取了类似的策略,根据市场动态重新配置其资本支出投资。在 21 世纪 00 年代后期,它退出了数字电视和移动设备这两个波动剧烈的领域,转而专注于汽车行业和安全连接。
以超越对手的投资实现超越对手的表现。顶尖表现者在资金投入上始终领先于竞争对手。在半导体领域,领先公司的资本支出占营收比率是行业中位数的1.7 倍,有些公司甚至更高。
当顶尖公司进行重大押注时,它们会专注于核心技术并保持坚定。请看几个例子:
阿斯麦(ASML) 在超过 17 年的时间里,为极紫外(EUV)光刻技术的研发投入了超过 60 亿美元,以加速其核心技术——这大约是同行公司在过去十年研发支出的两倍。
台积电(TSMC)计划投资约 1650 亿美元在美国建设三座新的晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。
SK 海力士(SK hynix)计划在 AI 优化内存和高密度解决方案领域投资约 750 亿美元。该公司将把约 80% 的资金分配给其核心的 HBM(高带宽内存)技术,以努力巩固其领导地位。
超大规模投资在半导体领域尤为重要,因为芯片具有高固定成本和长开发周期的特点。为了实现投资回报率(ROI)最大化,公司应采取前瞻性的投资战略,将研发支出和资本支出集中在选定的重点领域。这种方法可以通过在下一波创新势头形成之前很久就进行布局,从而创造早期优势。预见到未来发展的公司也更有可能对行业标准和动态产生大规模的影响。
通过程序化并购产生动力。程序化并购通常涉及平均每年至少两笔交易。在十年内,这些交易的总价值通常至少占公司市值的30%,通常每年占比5%到10%,且单笔交易不超过 30%。
我们的分析显示,顶尖半导体企业系统性地收购或合并多家小公司,以进入高增长的相邻市场。博通(Broadcom)最初专注于开发有线和无线通信芯片,它实施了有针对性且按顺序排列的收购战略,以追求极具吸引力的 AI 和数据中心机会。该公司的投资组合现在包括交换机芯片、服务器连接解决方案和定制化专用集成电路(ASIC)。
遵循类似的策略,应用材料(Applied Materials)进行了程序化并购,将其重点从化学气相沉积扩展到物理气相沉积,使公司能够提供等离子刻蚀和计量解决方案。追求端到端流程控制的客户对此反应积极。
让卓越者脱颖而出的绩效杠杆
两个能带来巨大收益的绩效杠杆——提高生产率和产品差异化——对于任何商业领袖来说都是熟悉的。它们通常至关重要,因为它们提供了新的投资组合举措所需的资金。然而,令人惊讶的是,它们在半导体行业内区分赢家与普通者的程度之深。
低成本,高生产率。根据我们的定义,生产率方面的最佳表现者在行业内排名前 30%,且能够高效地进行规模扩张。它们的成功既需要专注的执行战略,也需要致力于利用现有资产。德州仪器(Texas Instruments)依靠精益运营效率和直面客户的销售模式来提高生产率。例如,该公司在将重点转向 200 毫米和 300 毫米晶圆后,实现了设备维护自动化,并剥离了其 150 毫米的传统晶圆厂。

更优的产品差异化,更健康的利润率。《战略超越曲棍球棒》中的一个洞察是:在各行各业中,表现最出色的公司通过创造独特的、高质量的产品,更强的定价能力和/或新的商业模式,其毛利率提升速度超过了 70% 的同行。这一发现在我们的领先半导体公司样本中同样成立,这些公司谨慎地确保核心技术产品提供独特的利益并预见未来的客户需求。请看几个例子:
阿斯麦(ASML)为其核心 EUV 技术和综合光刻平台开发了长期技术路线图,要求持续改进,使公司成为全球半导体设备的领导者。
台积电(TSMC)是最早为其产品开发并执行技术路线图的公司之一。结合公司强大的制造流程和技术领先地位,该路线图帮助台积电强化了其领先的工艺技术。
高通(Qualcomm)对能效高、高性能片上系统(SoC)的关注,使其能够将最初为移动领域开发的技术产品扩展到汽车和物联网领域。
一些半导体公司通过在产品中结合技术栈或价值链的不同元素来开发独特的产品,而不是随着时间的推移专注于单一技术的渐进式创造。通过采取平台化方法,它们为客户提供了更大的便利,甚至可能塑造行业标准和生态系统。例如,高通通过开发跨 3G、4G、5G 及更高世代的端到端连接解决方案,帮助塑造了无线市场。
半导体公司成功的最重要推动因素
我们的分析表明,最成功的半导体公司执行了多个、协调一致的大动作,而不仅仅是专注于单一举措。我们还发现,如果公司同时具备以下特征,它们从大动作中获得的收益最多:
致力于跨技术栈或价值链的整合。 那些决定成为平台型玩家的公司拥有最高的经济利润(EP)。一个著名的例子是英伟达(Nvidia),它从提供硬件转型为提供系统级的 AI 基础设施。
对客户需求的深刻理解以及满足这些需求的明确承诺。 顶尖公司不只是简单地服务客户;它们建立深厚的客户洞察,然后利用这些知识来加强和完善它们的大动作。泛林集团(LAM Research)最近使其生产布局多样化以就近服务客户,目标是加强关系并增加信任。同样,应用材料(Applied Materials)强调客户共创,以帮助确保开发出正确的产品。
愿意从传统的供应商模式转向与客户、供应商和研究机构合作的生态系统模式。表现优异者不再与供应商和客户进行纯粹的交易型关系,而是发展伙伴关系生态系统。阿斯麦(ASML)拥有一种独特的体系,其团队成员会嵌入到供应商现场工作一段时间,以了解他们的运作方式。这种与供应商的对齐可以增强多个大动作的收益,包括旨在降低成本和创造差异化产品的举措。阿斯麦还向客户提供共同投资其研发项目的机会,这降低了投资创新的风险,并确保其满足客户需求。一些半导体公司还与研究机构建立伙伴关系以增强创新。
战略核心的出现
半导体公司在投资组合和业绩方面做出的决策,将使它们形成一个清晰的战略核心——技术领导力、平台敏捷性或投资组合广度——从而构建竞争韧性和经济利润(EP)。虽然公司可能在其商业模式中包含所有这三个要素,但通常其中一个会作为主要的优势来源。
技术领导力。那些在提升核心产品或服务上的支出超过竞争对手的公司可能会成为技术领导者,但它们必须持续再投资于改进,并探索紧密相邻领域的机会以保持其地位。台积电(TSMC)通过在先进封装等新领域投资,在代工相关产品中遵循了这一战略。
技术领导者在执行改进时还必须同时强调速度和卓越。从传统供应商模式转向供应商伙伴关系的公司,以及与客户或研究机构进行联合研发投资的公司,在争取技术领导力时可能具有优势,因为这些安排可以降低风险、加速规模化并提高核心技术产品的成功率。
平台敏捷性。为了能够快速转向新技术,公司应该进行早期押注,并设计能够实现快速适应的模块化架构。同时,它们需要利用核心技术的实力,从而在面对行动较慢或结构单一的竞争对手时获得优势。几个大动作——超越对手的投入以驱动创新、提高生产率和产品差异化——都支持这一目标。
英伟达(Nvidia)通过为其 GPU 设计模块化且可扩展的架构实现了平台敏捷性,该架构包含以下元素:
流式多处理器(Streaming Multiprocessors):可以放大或缩小,以制造从小型设备到大型数据中心加速器的各类芯片。
通用软件栈:适用于所有应用程序。
硬件模块(如内存控制器和互连):可以灵活组合以服务于不同的工作负载。
通过开发模块化核心架构(其专有的计算统一设备架构,即CUDA)并针对趋势做出快速反应,英伟达能够从游戏领域迅速转向加密货币、数据中心、AI 和软件产品。
投资组合广度。公司可以通过创建一个涵盖模拟、连接或电源领域多种产品的广泛、高利润投资组合来驱动增长,前提是它们专注于一个清晰的业务细分领域,同时对所有产品保持价格纪律和质量。
配资界官网在整个半导体行业,多家公司都遵循了这一战略。德州仪器(Texas Instruments)在保持紧密专注于模拟和嵌入式处理半导体的同时,建立了一个广泛的投资组合。该公司目前拥有超过 80,000 种零件的产品目录,可应用于包括工业、汽车、通信、企业系统和个人电子产品在内的许多终端市场。在数据中心细分领域,博通(Broadcom)通过堆叠互补的构建模块建立了一个投资组合,涵盖了扩展现代设施所需的完整网络和基础设施层。随后,该公司通过软件云平台 VMware 加深了对数据中心的关注。
为AI驱动的未来制定大胆战略
当半导体公司思考过去的成功并开发新战略时,它们必须考虑与产品和市场相关的关键问题。
哪些颠覆性趋势将重塑我的核心市场和技术?虽然半导体公司面临许多不确定性,但其领导者现在就可以开始塑造他们的长期战略。以下问题可能有助于他们集中注意力:
AI、边缘计算、汽车电气化或机器人技术如何改变设计要求、节点经济学和客户期望?
哪些终端市场正在加速开发周期或要求垂直整合?我们应如何调整战略,以便在这些市场取得成功,在获得优势的同时保持灵活性?
我们在技术栈、产品组合和生态系统中的哪些方面持有持久优势? 这个问题关系到保持长期的竞争优势,其答案可能需要公司调整其传统战略。当领导者试图回答这个问题时,他们应该考虑以下议题:
我们应如何重新思考我们的产品组合,以构建一个支持跨相邻市场长期增长的可扩展平台?
我们如何推动架构、互连、材料或封装方面的突破?如果没有突破,需要改变什么?
我们是否拥有进入代工厂、原始设备制造商(OEM)、超大规模数据中心运营商(Hyperscalers)或国家资助计划的优势渠道?
哪些大胆的投资组合和绩效举措是必不可少的? 执行了至少三个投资组合及绩效大动作的公司最有可能胜出。但它们应该选择哪些呢?答案将因产品和市场而异,但公司可以通过考虑以下问题来缩小选择范围:
我们是否最适合加倍投入深层的核心技术领导力,还是将我们的技术平台转向高增长的垂直领域,亦或是凭借广泛的产品进行扩张?
我们如何能从进行转型式收购、进入新的价值链或彻底重新分配资本支出和研发投资中获益?
基于我们的核心市场,我们应该在哪里投资——以及应该与谁合作——以建立一个能够作为创新和规模化“飞轮”的高影响力生态系统?
在优势日益集中于少数极成功公司的行业中竞争,半导体领导者必须现在就采取行动。能够塑造下一个时代的领导者,将是那些将洞察力转化为承诺、全面执行所需的投资组合和绩效举措,并坚持核心战略以加速创新和增强韧性的领袖。这条道路虽然艰难,但回报同样巨大。通过现在就对“在哪里领先”、“如何构建”以及“与谁结盟”做出深思熟虑的选择,公司可以定义行业下一波价值创造。
Source:https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-next-era-of-semiconductor-value-creation
(来源:mckinsey )
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