5月13日新股破发，集成电路先进封装与装备产教融合发展论坛在重庆邮电大学举行。
\n上游新闻记者在现场了解到，集成电路科学与工程专业2024年被教育部正式纳入本科专业目录，目前首批开设该专业的高校全国仅有三所，西部地区仅有重庆邮电大学一所，该专业今年秋季将启动首批招生，招生采用“小班制”，计划招生30人。
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活动现场。
\n集成电路科学与工程是服务于国家集成电路产业战略需求的新兴交叉学科专业，旨在培养芯片设计、制造、封测等全产业链的高层次科学与工程技术人才。它是一个典型的多学科交叉领域，覆盖了电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等多个学科。
\n“我国集成电路产业同时存在数量不足、质量不匹配两大痛点，沿海及重庆本地需求尤为旺盛。”重庆邮电大学集成电路学院院长禄盛举例介绍，重庆作为智能网联汽车之都，车规级芯片人才缺口突出，当前重庆集成电路人才培养多集中于研究生阶段，亟须向本科延伸并革新培养模式。
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活动现场。
\n作为全国首批、西部唯一开设集成电路科学与工程特控专业的高校，重庆邮电大学与复旦大学、南京邮电大学共同承担该专业建设任务。禄盛介绍，学院将依托微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化两个国家一流专业，串联材料、电路、工艺等知识链条，致力于培育交叉复合型人才。
\n今年，重庆邮电大学首次开设集成电路拔尖创新复合型人才班，招收物理类考生。该班实行小班教学，配备全程导师，推行“一生一芯”，让本科生完成芯片设计到流片全流程实践。学院还深度联动重庆本地企业，引入企业导师，提供实习实践平台，培养兼具就业能力与科研创新能力的领军后备人才。
\n上游新闻记者 宋剑 摄影 周本帅新股破发
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